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通過不同鏈速，傾角，吃錫深度，波形和波峰流速等的配合可調(diào)節(jié)與波峰的接觸時(shí)間，也可改變PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度。在PCB板退出波峰時(shí)，PCB相對(duì)焊料的移動(dòng)速度接近于零，有助于減少拉尖和橋連。選擇性波峰焊

在助焊劑活性和PCB板，選擇性波峰焊廠，元器件耐熱性允許的情況可采用足夠長的焊接時(shí)間，以使焊接部位獲得足夠的熱量，選擇性波峰焊廠家，達(dá)到良好的潤濕。選擇性波峰焊

引起焊料成球的原因包括：

1，由于電路印制工藝不當(dāng)而造成的油漬；

2，選擇性波峰焊哪家好，焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環(huán)境中;

3，焊膏過多地暴露在潮濕環(huán)境中;

4，不適當(dāng)?shù)募訜岱椒?

5，加熱速度太快;選擇性波峰焊

6，預(yù)熱斷面太長;

7，焊料掩膜和焊膏間的相互作用;

8，焊劑活性不夠;

9，焊粉氧化物或污染過多;

10，塵粒太多;

11，在特定的軟熔處理中，選擇性波峰焊，焊劑里混入了不適當(dāng)?shù)膿]發(fā)物;選擇性波峰焊

12，由于焊膏配方不當(dāng)而引起的焊料坍落；

13，焊膏使用前沒有充分恢復(fù)至室溫就打開包裝使用；

14，印刷厚度過厚導(dǎo)致“塌落”形成錫球；

15，焊膏中金屬含量偏低。選擇性波峰焊

回流焊接技術(shù)按照加熱方式進(jìn)行分類有：汽相回流焊，紅外回流焊，紅外熱風(fēng)回流焊，激光回流焊，熱風(fēng)回流焊和工具加熱回流焊等。回流焊就是用于電子產(chǎn)品元器件與線路板焊接在起的生產(chǎn)設(shè)備。

回流焊接是將元器件焊接到PCB板材上，回流焊是對(duì)表面帖裝器件的?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。